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如何根據物聯網項目選擇最合適的藍牙模塊

更新時間:2018-11-30
摘要:

 

在為新產品選擇BLE芯片組之前,您應該考慮哪些因素?
在開始任何項目之前評估每個方案是基本要求。
這些是我們在本文中介紹的主題:

藍牙:芯片還是模塊?

QFN或WLCSP?

藍牙模塊廠家

BLE模組的成本

技術細節和功能

藍牙行業的趨勢

 

首先需要確定的是你是否需要藍牙技術。

換句話說,問問自己哪個更重要:帶寬數據傳輸還是時間自治工作。如果需要處理音頻流,或者有時需要以兆字節每秒的速度傳輸,那么藍牙低功耗并不能滿足您的需要。但是,如果工作自主性是項目的一個關鍵特性,并且可以發送/接收1- 3kb /s,那么藍牙可能是最佳選擇。

 

那么,如何選擇最合適的BLE芯片組呢?

只需選擇一個有口皆碑的供應商就可以了。穩恒生產的藍牙模塊安裝在數百萬個設備,文檔齊全,并為開發人員提供免費工具,產品經過時間和眾多客戶的檢驗,可以說是鉛錘百年,即便在你獨特的項目中遇到問題,穩恒的技術人員也能憑借在各個行業應用案例中積累的經驗幫助你解決。選擇穩恒不僅僅是產品,更重要是強大的技術平臺支持。

 

芯片或模塊?

藍牙模塊是一個小的PCB,包括藍牙處理器和運行設備所需的其他硬件。一個典型的藍牙模塊通常包括:

l天線(或天線連接器)

(天線匹配電路)

PA -功率放大器

LNA -低噪聲放大器,

晶體,或者運行收音機所需要的晶體振蕩器,

電力元件-這些元件包括去耦電容器、電感/扼流圈,以及在某些情況下的直流/直流轉換器,

非易失性內存。

藍牙芯片是藍牙模塊的核心。有一個CMOS處理器,包括一個微控制器單元單片機核心,一個2.4 GHz的收音機,802.15.1兼容,并有能力運行藍牙軟件棧,或在板上,或與合作單片機的幫助。

 

QFN還是WLCSP ?

如果芯片的尺寸是重要的,你可以選擇一個芯片,在一個標準的四方單位沒有鉛QFN包裝,是容易使用的產品。您還可以選擇WLCSP-CSP或CSP-晶圓級芯片級封裝,基本上就是帶有焊接球的硅模,非常類似于球柵陣列(BGA)。

 

QFN與WLCSP/CSP的區別:

QFN包成本更高,體積更大,但更容易使用,制造問題更少。

WLCSP/CSP包裝更便宜,因為它們包含更少的材料和經過更少的加工。它們通常較小,但需要設計經驗和更嚴格的公差,以及更多的PCB層。WLCSP器件的印刷電路板(PCB)設計要求的公差要小得多,通常超過兩層,因此成本較高。

獲得正確的設計和制造是至關重要的,因為糟糕的設計或制造問題可能會導致問題,如球體的裂紋。這是低產量的主要原因之一。WLCSP適用于QFN不適合的非常小的產品或模塊,但是需要更多的努力才能得到正確的結果。

 

藍牙廠商

說實話,藍牙智能處理器市場上沒有好壞供應商。它們每個都有不同的解決方案,這些解決方案的特性可能對您的產品有所幫助。這些一流的公司提供了良好的實時支持和文檔。主要的區別在于它們是提供專有的還是免費的開發工具。換句話說,一分錢一分貨。

 

藍牙硬件成本

有幾種方法可以降低單個設備的成本。

1. 購買大量的設備。購買的設備越多,每個設備的成本就越低。

2. 購買了很多設備。購買的設備越多,每臺設備的成本就越低。

3. 直接與制造商合作。如果您每年訂購10萬設備,肯定比買100個幾十個要便宜。

4. 不從一線公司訂購轉向小公司。由于許多原因,這是一條冒險的道路。但是,如果成本是關鍵問題,并且設備配置可以從中國不太知名的生產商那里找到,有些還湊活能用。當然,在這種情況下,可能沒有保修或技術支持。

 

技術細節

您的項目將擁有一組完全獨特的組件和配置。為您的項目推薦一組明確的產品和技術超出了本文的范圍。但如果你專注于接下來的四個問題,從長遠來看,你將節省時間和金錢:

1. 芯片組應包含哪些硬件?最好的方法是聘請一位合格的開發人員,如果你沒有內部人員,他們可以調整最佳配置。

2. BLE堆棧的可訪問性和支持如何?它是免費的還是專有的,供應商是否提供了良好的文檔。

3. 支持微芯片的該項目的關鍵?你準備好支付好的支持嗎?

4. 芯片/模塊應具有哪些特殊功能?讓我們在下面的部分中看一下這些:

 

BLE功能

1、低能耗是一個至關重要的特征。

2、尖端處理器(如ARM Cortex-M4

3、物聯網功能:

低功耗IP(IPv6 / 6LoWPAN)

藍牙智能互聯網網關(GATT)

4、安全

LE隱私1.2

LE安全連接

5、速度
4.1 BLE協議相比,BLE 4.2設備是:

加快250%

10倍的容量

適應Mesh拓撲中工作。

 

藍牙趨勢

最后,關注BLE芯片組目前的行業趨勢并不是一個壞主意:

制造商轉向藍牙v4.2 ;

更高級的CPU:Cortex-M4M3取代M0,8051和16位;

更大的RAM和Flash可以運行更高級的應用程序;

RF完全集成在設備中;

高級外設需要較少的CPU干預;

同一設備中的多個協議。

 

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